【10 / 10】米AMD、次期GPU「RDNA 2」と次期CPU「Zen 3」を2020年内に投入へ

ほか、CPUパッケージのパッケージング技術も積極的に開発中という話。将来はチップをスタックする3Dと、インタポーザの上にプロセッサとメモリを並べる2.5Dを組み合わせた「X3D」と呼ぶパッケージング技術を採用するという

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