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D23HW(中国Huawei Technologies製) |
イー・モバイルは8日、「EMモバイルブロードバンド」の上り通信速度を最大5.8Mbpsまで高速化し、一部エリアで提供を開始すると発表した。サービス開始にあわせて、対応端末「D23HW」(中国Huawei Technologies製)を発売する。
D23HWは、4月17日よりイー・モバイル取扱店ならびにイー・モバイルオンラインストアで販売する。同社オンラインストアでの価格は、「ベーシック」で38,980円、「新にねん」で14,980円。すでにEMモバイルブロードバンドを契約しているユーザー向けに端末のみの販売も行う。その場合の価格は、38,980円となる。
イー・モバイルでは、上り速度を高速化した「HSUPA」対応サービスを昨年より開始し、上り最大1.4Mbpsの通信に対応した「D21LC」「D21HW」「D21NE」の3機種を発売している。HSUPA対応サービスは、もともと規格上では5.8Mbpsまで対応していたが、早期の導入を優先し、1.4Mbpsからサービス開始となっていた。今回、上り最大5.8Mbpsの通信に対応し、東名阪の主要ターミナル駅、空港などの公共性の高いエリアでサービスを開始する。サービスエリアは以下の通り。
| 東京近郊 | 東京駅周辺(地下ホーム・地下部分含む)、新宿駅周辺(新宿サブナード・JR西口地下街含む)、品川駅周辺、渋谷駅周辺、六本木駅周辺、秋葉原駅周辺、東京国際空港(羽田空港)(東京モノレール駅含む)、成田国際空港(JR成田空港駅含む)、東京ビックサイト周辺、幕張メッセ内及び周辺 |
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| 愛知 | 名古屋駅地下街、栄駅周辺、栄地下街、中部国際空港(セントレア) |
| 京都・大阪 | 京都駅ビル(地下部分含む)、新大阪駅周辺、大阪駅周辺(梅田地下街含む)、大阪国際空港(伊丹空港)、関西国際空港 |
今回の高速化に対応したD23HWは、USBスティックタイプのデータ通信端末で、通信速度は下り最大7.2Mbps / 上り最大5.8MbpsのHSPAに対応。通信方式はW-CDMA/HSPA(1.7/2.1GHz)、日本国内ではW-CDMA/HSPA(1.7GHz)のみ。寸法・重量は約28.0(W)×10.0(H)×92.0(D)mm・約25g。対応OSは、Windows XP(SP2以降)/Vista(32bit/64bit)、Mac OS X 10.4～10.5。
