ASRockはブースにて、Intel/AMD両プラットフォームのそれぞれの次世代マザーボードを多数展示していた。見ることができたのは、Intel向けは、コードネーム「Arrow Lake」と呼ばれる次世代CPUに対応するモデル。AMD向けは、次世代Ryzenに対応する新チップセット「X870E」「X870」を搭載するモデルだ。
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ASRockブースのマザーボードコーナー。多数の次世代モデルが並んでいた
Intel向けでは、ハイエンドモデルとなるのが「Taichi Aqua」だ。33フェーズ、110Aの強力な電源を搭載し、VRMヒートシンクは水冷に対応。特徴的なのは、M.2ヒートシンクと一体化しており、発熱の大きなGen5のSSDを水冷で効果的に冷やすことができることだ。また、バックパネルに並ぶUSBポートが全てタイプCなのも、思い切った仕様で面白い。
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Z690のAquaはCPUも一体の水冷だったが、これは別々となる
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斬新だったのはバックパネルだ。USBが見事に全てタイプC
オーバークロック向けが「Taichi OCF」で、これはDIMMが2スロットのモデルとなる。そして注目は、メモリモジュール新規格「CAMM2」を採用した「Taichi OCF CAMM2」。こちらは、より高クロックを求めるユーザー向けという位置づけだ。ちなみに展示のマザーボードには、Kingston製のCAMM2カードが搭載されていた。
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オーバークロック向けの「Taichi OCF」
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より速度を求める場合は「Taichi OCF CAMM2」
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CPUの右横にあるのがKingston製のCAMM2カード
AMD向けでは、TaichiやSteel Legendなどのモデルをラインナップする。これはIntel向けのモデルでも同じなのだが、Steel Legendは従来の迷彩柄ではなく、よりスッキリとしたデザインとなった。この変更は、最近流行のピラーレスケースでの見栄えをより意識した結果ということだ。
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AMD向けのハイエンドモデルは「X870E Taichi」だ
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「X870 Steel Legend WiFi」は、よりシンプルなデザインに
ところで、MSI(Project Zero)、ASUS(BTF)、GIGABYTE(Stealth)と、各社が背面コネクタ仕様のマザーボードを投入してきて、ASRockはどうするのか気になったのだが、今回、展示は特になかった。同社としては、まだ対応ケースが限られていることを重視。今後、もっと選択肢が増えた段階になってから、製品の投入を考えたいとしていた。
