AMD、Zen 5コアを搭載するRyzen 9000シリーズやRyzen AI 300シリーズを発表

米AMDは6月4日より台北で開催されるCOMPUTEX TAIPEI 2024の前日の基調講演で、Ryzen 9000シリーズやRyzen AI 3000シリーズを発表した。まずは事前資料を基に、主な発表内容をご紹介する。

Zen 5コアを搭載、Granite RidgeことRyzen 9000シリーズ

まずはGranite RidgeことRyzen 9000シリーズである(Photo01)。最大の特徴はZen 5コアを搭載したことだが、現時点ではその詳細は明確ではない(Photo02)。一応命令処理の帯域、L2 to L1やL1 to FPの帯域、それとAI/AVX性能が倍になったという事は示されている(Photo03)。ここからFPUが512bit幅になり、AVX命令を最大2命令/cycleで処理できるようになったのは確実と思われる。AMDの説明によれば、IPCは平均16%向上した、としている(Photo04)。

Photo01: "9000 Series"のロゴの書体がちょっと目新しい。

Photo02: Wider Pipelineというあたりは実行ユニットの増設は行われた模様。ただDecoder段にどの程度手が入ったのかは不明。

Photo03: Instruction Bandwidthの方は、Decode BandwidthなのかMicroOps CacheのBandwidthなのかが不明。なんとなく後者な気がしてならない。

Photo04: これはRyzen 9 9950XとRyzen 9 7700Xを4GHz固定で動作させた場合の比較だそうだ。IPCの比較のくせにコア数が一致してないのが気になるところ。

そのハイエンドの製品はRyzen 9 9950X(Photo05)であるが、Ryzen 9 7950Xとそれほどスペックに差はみられない。ただしCore i9-14900Kと比較した場合の性能の伸びは大きい、とされている(Photo06)。またAI性能が大幅に改善した、とする(Photo07)。これはおそらくAVX512のVNNIが従来比で倍のスループットを発揮することに起因するものと考えられる。

Photo05: Boost ClockもTDPも同じである。

Photo06: ちなみにCore i9-14900KのBIOS設定は"Intel Default"だそうで、Baseline Profileかどうかは不明。

Photo07: Bandwidthの方はDirectStorageまで併用しての数字なので、どこまで意味があるのかはちょっと不明。

またAMDは今回、2027年まで引き続きAM5プラットフォームを継続することを改めて表明した(Photo08)。さらに今回の発表に合わせ、X870/X870Eチップセットを新たに発表した。こちらも詳細は不明である(Photo09)。ただ先のPhoto04のFootnoteを見る限り、Ryzen 9 9950XとRyzen 9 7700Xはどちらも同じX670Eマザーボードでテストを行っていることから、別に既存のAM5チップセットでRyzen 9000シリーズが動作しないという事は無いものと思われる(制限は何かしら入るかもしれないが)。とりあえず新機能としてUSB 4.0に対応した形である。ただこのUSB 4.0がCPU側に入っているのか、それともX870/X870E側に入っているのかは現状不明だ。

Photo08: さすがに次はZen 6だろうと思いたいが。

Photo09: USB 4.0はともかく、PCIe Gen5対応はすでにX670E/B550Eで実現しているだけに、ではX870とX870Eの違いは何か？が気になるところである。

ちなみにRyzen 9 9950以外にRyzen 9 9900/Ryzen 7 9700X/Ryzen 5 9600Xの合計4製品が7月に市場投入される事も明らかにされた(Photo10)。普通に考えれば、次はこのZen 5に3D V-Cacheを実装したモデルが追加されそうだが、その辺に関しても現時点では情報が無い。

Photo10: 事前資料では価格などは未公表だが、このあたりは基調講演で出てくるかもしれない。

Ryzen AI 300シリーズはLunar LakeやSnapdragon X Eliteの対抗馬

次がRyzen AI 300シリーズである。これは製品ラインナップ的にはRyzen 7040/8040の後継であるが、マーケティング的にはCore UltraというかIntelのLunar Lake、それとQualcommのSnapdragon X Eliteの対抗馬というか、Copilot+ PC向けSKUという格好になる(Photo11)。これにより、Copilot+が快適に実現できる、とする(Photo12)。

Photo11: ということでAI性能を前面に押し出す形に。40TOPSがCopilot+ PCの必須要件になったので、16TOPSの処理性能を3倍増とした。

Photo12: この辺は基調講演の中でデモなども行われるかもしれない。

さてそのRyzen AI 300シリーズはZen 5コアにXDNA 2、RDNA 3.5という最新の構成となった(Photo13)。Zen 5コアが12というのがちょっと目新しい(Photo14)。SKUはRyzen AI 9 HX 370とRyzen AI 9 365の2製品(Photo15)。製造プロセスは4nmと発表されている(Photo16)。

Photo13: ただしRDNA 3.5の詳細は今回一切語られず。

Photo14: GPUも16CUはかなり多いが、中身が判らないので性能は何とも言えない。あと今回Zen5cは少なくともこのRyzen AI 300シリーズには実装されなかった。

Photo15: NPUに関しては両SKUで差がない。

Photo16: どちらもTDP 28W/cTDP 15-54Wとなっている。純粋にCPUコアの数(とGPUのCU数)、それと動作周波数の僅かな差が違いである。

さて肝心な部分はXDNA2で、これはVersal AI Edge Gen2に搭載されたAI Engineと基本的には同じものとされている。従来製品比でいえばCompute Tileの数を5倍にするとともに、性能効率を倍増させたということだが(Photo17)、実際にはいろいろ細工がある。その最たるものが。Block FP16のサポート(Photo18)である。これは要するに、精度がそれほど必要のないところはINT8を使って演算を行い、精度がいるところだけFP16で演算するという、いわゆるMixed PrecisionをFP16アプリケーションに対して提供するという仕組みだ。これにより、精度をそれほど落とさずに大幅に性能を向上できるようにした、という事らしい。

Photo17: 性能効率改善はMX6/MX9のサポートが大きな効果を果たしている、というのがVersal AI Edge Gen2の際の説明だった。

Photo18: "No quantization needed"から判るように、この型変換をNPU内部で自動で行てくれるものと思われる。

性能として各社が公表している数字をそのまま並べたのがこちら(Photo19)。さすがにこれはあまり意味がないが、実際にLlama v2のパラメータ7Bを実行した際の性能はRyzen 9 8945HS比で5倍(Photo20)。また通常のアプリケーションでSnapdragon X Eliteよりも高速であり(Photo21)、Apple M4と比較してもやはり有利(Photo22)、Core Ultra 185Hと比較しても有利(Photo23)であり、ゲーム性能もかなり大きな差があるとする(Photo24)。