米Intel、ニューメキシコに新工場「Fab 9」を開設 - 3Dパッケージング技術「Foveros」に対応

米Intelは1月24日（現地時間）、アメリカ・ニューメキシコ州リオランチョにある同社敷地内で「Fab 9」を開設したと発表した。これまで発表されてきた35億ドル投資におけるマイルストーンのひとつだとしており、最新パッケージング技術をサポートする。

米Intel、ニューメキシコに新工場「Fab 9」開設 - 3Dパッケージング技術「Foveros」に対応　Credit: Intel Corporation

ニューメキシコ州リオランチョで「Fab 9」が開設したという内容。同施設は先進的な半導体パッケージング技術の製造を準備するためのものだと表明されており、現行製品にも採用例のある「Foveros」や「EMIB」などに対応予定。今回開設されたFab 9とFab 11x（Fab 11xもリオランチョにある）が、Intelにおいて初めて共同設置された大量生産の高度なパッケージングサイトになり、量産のための最初の運用拠点になるという。

ミシェル・ルジャン・グリシャム知事はIntelの発表に寄せて、「Intelによる今回の投資は、製造業を米国に持ち帰るというニューメキシコ州の継続的な取り組みを裏付けるものです」と述べた。リオランチョへの投資は35億ドルにおよび、州全体で数百のハイテクインテル関連の雇用、3,000人以上の建設関連の雇用、さらに3,500人の雇用を創出したとしている。