ソフトバンクは8月3日、京セラ製スマートフォン「DuraForce EX」を発表した。2024年1月下旬以降に法人向けに発売する。
DuraForce EXは高耐久仕様が特徴の京セラ製Androidスマートフォン。バンパー構造や京セラ独自の高強度ディスプレイ技術「ハイブリッドシールド」などで耐衝撃性を高めた。
本体の電源を完全に落とさずに予備のバッテリーへ交換でき業務のダウンタイムを減らせる仕様、ワンタッチでアプリ起動などができるダイレクトボタン、高性能バーコードリーダーアプリなど、業務効率を高める機能を充実させた。国内一貫体制の「JAPAN MADE」にもこだわり、最大2回のOSアップデートと定期的なセキュリティアップデートを実施する。
DuraForce EXの主な仕様は下記のとおり。
- OS:Android 13
- SoC:MediaTek Dimensity 700
- メモリ(RAM):4GB
- 内部ストレージ(ROM):64GB
- 外部ストレージ:microSDXC(最大1TB)
- 生体認証:指紋認証、顔認証
- 防水/防塵:IPX5、IPX8/IP6X
- サイズ:約163×77×14.9mm
- 重量:約248g
- カラー:ブラック