MediaTekは7月11日、メインストリームの5G端末に向けた「Dimensity 6000」シリーズを立ち上げ、第一弾となるSoC「Dimensity 6100+」を発表した。最初の搭載端末は2023年第3四半期に発売される見通し。
同社の5Gスマートフォン向けSoCとしては、ハイエンドのDimensity 9000シリーズを筆頭に、ミッドハイレンジのDimensity 8000シリーズ、ミドルレンジのDimensity 7000シリーズがすでにラインナップされている。今回追加されたDimensity 6000シリーズは型番の序列通り、従来品よりもさらに安価なメインストリームの機種にも5G通信や高性能カメラ/ディスプレイのサポートなどプレミアムな機能を持ち込むものとなる。
シリーズ第一弾となるDimensity 6100+は、Cortex-A76高性能コア×2+Cortex-A55高効率コア×6のオクタコアCPUや、3GPP Release 16準拠の5Gモデムを含む。モデムは最大140MHz幅の2CC 5Gキャリアアグリゲーションに対応し、省電力技術「MediaTek UltraSave 3.0+」によって競合製品比で5G通信による消費電力を20%削減するという。
最大108MPカメラやAIによるボケ処理、10億色級のプレミアム10ビットディスプレイ、120Hzの高フレームレートなどをサポートし、メインストリームの価格帯でワンランク上の機能を備えたスマートフォンの開発を支える。