台湾MediaTekは2月16日、スマートフォン向けチップセット「Dimensity 7200」を発表した。搭載端末は2023年第1四半期中には市販化される見通し。
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MediaTek Dimensity 7200
主にミドルレンジスマートフォンに用いられるDimensity 7000シリーズに属する新SoC。ハイエンドのDimensity 9200、準ハイエンドのDimensity 8200に続いてTSMCの第2世代4nmプロセスで製造される。CPUは最大2.8GHzのArm Cortex-A715コア2基とCortex-A510コア6基から成るオクタコアで、GPUはArm Mali G610。
スマートフォンの写真撮影およびゲーミング体験の強化に注力しており、2億画素センサーや4K HDR録画、フルHDでの2カメラ同時録画をサポートするほか、チップレベルで電子手ブレ補正やノイズリダクションなどの機能も組み込まれる。
ゲーム関連では「MediaTek HyperEngine 5.0」テクノロジーを採用し、可変レートシェーディング（VRS）による省電力化、CPU／GPUの効率的なリソース管理によるバッテリー持続時間の向上を図る。また、対応ディスプレイも最大144Hz（フルHDの場合）と、ゲーミング需要のある高速ディスプレイを搭載可能な仕様となっている。
通信面では、3GPP Release 16準拠の5G（Sub6）モデムを統合。2CC CA、デュアルVoNR、デュアル5G SIMに対応し、通信速度は下り最大4.7Gbpsとなる。トライバンドWi-Fi 6Eと最新のBluetooth 5.3にも対応する。
