米Intelは1月10日（現地時間）、コードネーム「Sapphire Rapids」として開発が続けられていた第4世代Xeonスケーラブルプロセッサを正式発表した。構成やアーキテクチャの全面的な刷新で大きな性能向上を実現しており、1Wあたりの平均パフォーマンスは前世代比2.9倍もの向上幅を実現。TCO削減にさらに貢献できるとしている。

  • Intel、「Sapphire Rapids」こと第4世代Xeon SPをついにローンチ

独自のインターコネクト「EMIB（Embedded Multi die Interconnect Bridge）」を内蔵し、Intelで初めて複数のダイを混載するチップレット構造を採用したスケーラブルプロセッサ製品。CPUコアは前世代にあたる第3世代Xeon（IceLake SP）のSunny CoveからGolden Coveへと刷新されており、最大60コアのSKUもラインナップ。PCIe 5.0への対応や最大8chのDDR5メモリに加え、HBM2e搭載モデルも用意する。

  • 複数のダイ（Intelはタイルと呼んでいる）が載っている様子