台湾MediaTekは11月10日、5Gモデムチップ「MediaTek T800」を発表した。“スマートフォンの先”への5G普及を見据えた製品で、産業用IoT、M2M、常時接続PCなどの用途を想定する。
4nmプロセスで製造される薄型チップで、3GPP Release-16に準拠した5Gモデムのほか、Sub6用のトランシーバーやGNSSレシーバーなどが含まれる。
通信速度は下り最大7.9Gbps、上り最大4.2Gbps。5Gスタンドアロン(SA)とノンスタンドアロン(NSA)の両方式に対応し、Sub6とミリ波を利用できる。4CC-CA、FDD/TDDの混合複信方式にも対応する。また、メーカーの要件に応じてデュアル5G SIM(DSDS)も対応可能としている。