台湾MediaTekは10月11日、5Gスマートフォン向けSoC「Dimensity 1080」を発表した。Dimensity 920の後継品となり、搭載端末は2022年第4四半期に登場する見込み。

  • Dimensity 1080

    Dimensity 1080

6nmプロセスで製造され、最大クロック2.6GHzのCortex-A78コア2基を含むオクタコアCPUとMali-G68 GPUを搭載する。ISP（画像信号プロセッサ）を強化し、2億画素クラスのイメージセンサーもサポートするほか、動画撮影時のハードウェアアクセラレーションは4K HDRでも適用できる。

ハイエンド級のSoCではないため、ゲームプレイ時の低遅延接続などを支援する拡張機能「HyperEngine」は最新のバージョン5.0（Dimensity 1300などに搭載）ではなく、ひとつ前のバージョン3.0となる。このほか、チップセットレベルで電力効率を最適化する機能を備える。通信モデムはSub6の5G通信とWi-Fi 6に対応する。