米AMDでシニアバイスプレジデントとRadeon部門のゼネラルマネージャーを務めるScott Herkelman氏は、11月3日にRDNA 3を世界に向けて発表するとTwitter上で予告した。日本では11月4日深夜~早朝になる見込みだ。
「RDNA 3」は、次期Radeon製品が採用する新アーキテクチャ。同日AMD公式ブログに投稿された内容によると、製造プロセスには5nmを採用予定。同社GPU製品としては初めてチップレットパッケージング・テクノロジーを活用することで、RDNA 2世代よりも電力効率を50%以上高められるという。AMD Infinity Cacheは新世代へと刷新され、電力制御をより精密なものへと改善。GPUメモリの消費電力量を低減し、RDNA 3製品を効率性における真のリーダーとして確立するとしている。
Join us on November 3rd as we launch RDNA 3 to the world! More details to come soon! #RDNA3 #AMD pic.twitter.com/oftq1Fjrgt
— Scott Herkelman (@sherkelman) September 20, 2022