米Micronは7月26日、世界最高水準の性能とウエハー密度を実現するという232層TLC NANDの量産開始を発表した。Crucialブランドから民生品向けにも販売を予定するという。

  • 世界初の232層TLC NANDを出荷

世界で初めてMicronが3D TLC NANDにおける積層数を232まで増やし、量産を開始したという内容。これまでの176層から大幅に高密度化している点がポイントで、実現には最先端設計技術の進展を含む広範なイノベーションが必要だったという。

積層数が増えたことで、チップあたりの容量が高密度化し、スループットも向上。同社製176層の前世代製品と比較して、ダイあたりで書き込み帯域幅は最大で100%向上し、読み取り帯域幅は75%向上。データ転送のビットあたりの消費電力を低減する低電圧インタフェース「NV-LPDDR4」にも対応し、その他の後方互換性も備えている。

  • 232層NANDについてのインフォグラフィック。画像はMicron公式ページから