米Intelは7月25日（現地時間）、MediaTekと戦略的パートナーシップを締結し、同社のチップ製造にIntelの高度なプロセス技術導入を進めていくと発表した。これまでも5Gデータカード製造においてIntelとパートナーシップを組んでいたが、今後はスマートデバイス向けSoCなどにも対象製品が増えることになる。

  • 画像はオレゴン州ヒルズボロの最先端ファブ「D1X」 Credit:Intel Corporation

Intelのファウンドリ事業「Intel Foundry Services（IFS）」の製造能力で、MediaTekが開発したチップが製造されるという内容。IFSでは性能や消費電力、常時接続に最適化したテクノロジーなど幅広い製造プラットフォームが用意されており、実証済みのFinFETトランジスタ技術を利用可能。今回のパートナーシップ締結によって、今後MediaTekが投入するチップ製造にIntelのプロセス技術が取り入れられていくという。

IntelはIFS事業に莫大な投資を実施しており、ドイツやアメリカに製造拠点を建設中。IFSのクライアントは、これらの稼働開始による大きな製造能力向上からも恩恵を受けられるとしている。