SK hynixは6月8日、HBM3（High Bandwidth Memory）の量産を開始したと発表した。2021年10月の開発発表から、わずか7カ月で量産に成功したことになる。

  • HBM3。画像はSK hynix公式Webサイトから

HBM3はHBM、HBM2、HBM2eの後継にあたる超広帯域メモリの第4世代規格。複数のDRAMチップを垂直方向に相互接続し、従来のDRAMよりも飛躍的に高速なデータ転送速度を実現している点が特徴。819GB/sの帯域を備え、より強力なコンピューティング環境の実現に寄与するという。

NVIDIAはSK hynixのサンプルについて性能評価を完了しており、NVIDIA H100に同社製品を採用予定。SK hynixはNVIDIAのスケジュールにあわせる形で生産を調整し、順次出荷していくとしている。