半導体視点で見る日米首脳共同声明、次世代半導体開発タスクフォース設置へ

Beyond 2nmプロセス開発で日米連携強化というが……

結局、半導体に関しては、日米首脳は、議論することもなく、すでに経済産業大臣と米商務省長官で事前打ち合わせしておいたことを並べただけで、米韓首脳会談のように主たる話題にはならなかった。

日米首脳共同声明で明らかになったことは、次世代半導体の開発を検討するための共同タスクフォース(作業部会)を設立することである。具体的には2nmないしはそれ以降の最先端半導体研究開発で日米が連携を強化するということのようである。しかし、連携強化といっても、米国では、IBMがすでに同社半導体研究開発センター(ニューヨーク州アルバニー)で2nmデバイス開発に成功したと発表しており、Intelも1.8nm(「Intel 18A」)に向けたプロセス開発をオレゴン州のプロセス開発試作施設D1Xですすめている。IntelのPat Gelsinger CEOが2021年春にIDM 2.0構想を発表した際、IBMと最先端半導体研究開発で協業することを発表して、最先端半導体技術開発における最強コンビ誕生をアピールしていた。いずれも超微細プロセス開発にはEUV露光装置を多用している。

一方、日本はというと、半導体メーカーには、40nm未満のロジックプロセスで製造したり開発できる施設はまったくない。この点で欧州や中国にさえ大きく後れを取っている。昨年、Beyond 2nmプロセスを開発し、つくばにパイロットラインを敷く経産省のプロジェクトに、東京エレクトロン、キヤノン、SCREEN、産業総合研究所で構成されたコンソーシアムが応募して採択されたが、獲得した予算(420億円)とこの顔ぶれでBeyond 2nmプロセスを開発しライン構築できると一体だれが思っているのだろうか。

2022年5月には大型連休に併せて萩生田経産大臣が渡米し、IBM研究開発施設のEUV露光装置を視察したが、日米が連携強化と称して米国勢の協力を得てつじつま合わせをしているようにも見え、著しくバランスに欠ける。米国勢は、熊本にやってくるTSMC同様、慈善事業主ではない。レモンド商務長官は、韓国訪問時に「補助金を支給する法案が成立したら、もっと多くの半導体企業を米国に誘致する」と述べたことがホワイトハウスの公式Twitterにて動画配信されているが、日本には、誘致するにたる半導体企業はないので、日本の強みの製造装置・材料メーカーを誘致するのが、米国側の狙いではなかろうか。2021年、とある報道番組で、記者が米国商務省への取材で得た「米国議会で審議中の半導体強化法案の6兆円規模の補助金には、日本企業の米国誘致費用も含まれている」との情報を、ゲストとして参加していた甘利明自民党半導体戦略推進議員連盟会長にぶつけたところ、いままで同盟国である日米半導体連携で米国から2nmから先の半導体技術を譲り受けることを念頭に置いていた同氏は絶句。「私が一番懸念していたことなんですよね。日本はマザーマシン(製造装置)とか半導体材料というのは世界に冠たるものなんですけど、それがすべて自国に吸い寄せられたらいやだなと思っていることが今の話だと現実になるわけですね」と述べていた。

成熟ロジックプロセスに関しては、4～5000億円の補助金をつけてTSMCを熊本に誘致したことで筋道がある程度見えたが、甘利議員や経産省がねらう2nmを超えた超先端ロジックプロセスをどのように実現し、量産につなげて、それで何を作って日本の繁栄に結びつけるのか筋道がいまのところはっきりしない。つまり、国家ビジョンが明確ではないわけである。そうした意味でも今回、掲げられた「次世代半導体開発共同タスクフォース」なるものが、日米連携強化の次世代半導体技術開発に向け、どのような戦略で、どのようなことを実行し、成果を日本にもたらすのかが注目される。