MediaTekは5月23日、5Gスマートフォン向けチップ「Dimensity 1050」を発表した。搭載製品は2022年第3四半期に登場する見込み。

  • Dimensity 1050

    Dimensity 1050

同社のスマートフォン向けSoC（System on a Chip）としては初めて、ミリ波の5G通信に対応する。Sub6での3CC CA（3波キャリアアグリゲーション）、ミリ波での4CC CAに対応し、通信の高速化を図る。また、5G SA×2回線の同時待受やVoNR（5G経由の音声通話）もサポートする。

TSMCの6nmプロセスで製造されるオクタコアCPUを搭載し、うち2つのコアは最大クロック2.5GHzのCortex-A78コアとなる。GPUはMali-G610を採用する。フルHDで144Hzまでの高速ディスプレイ、インカメラとリアカメラの同時映像伝送、Wi-Fi 6Eなどにも対応する。

このほか、より安価なスマートフォン向けSoCとして、「Dimensity 930」「Helio G99」も同時に発表された。Dimensity 930は5Gと2CC CAに対応し、第2四半期に登場する。Helio G99はHelio G96の後継となる4Gスマートフォン向けSoCで、第3四半期から搭載端末の出荷が始まる。

  • Dimensity 1050の概要

    Dimensity 1050の概要