MediaTekは3月1日、プレミアム5Gスマートフォン向けのSoC「Dimensity 8100」「Dimensity 8000」を発表した。フラグシップ製品「Dimensity 9000」の先進技術を取り入れ、TSMC 5nm製造プロセスでオクタコアCPUを組み込んだパッケージとなっている。また同時に、6nmプロセスの「Dimensity 1300」も発表している。これらを搭載した製品は2022年第1四半期に市場投入されるという。

Dimensity 8000シリーズ

Dimensity 8100は、最大2.85GHzで動作するプレミアムArm Cortex-A78コアを4基搭載。Dimensity 8000は最大2.75GHzで動作するCortex-A78コアを4基搭載している。

  • Dimensity 8100

    Dimensity 8100

  • Dimensity 8000

    Dimensity 8000

両チップとも、Arm Mali-G610 MC6GPUと、MediaTekのHyperEngine 5.0ゲームテクノロジーを組み合わせており、優れた電力効率と、Dimensity 8100で170fps、Dimensity 8000で140fpsというクラス最高のフレームレートを実現している。さらに、クアッドチャネルのLPDDR5メモリとUFS 3.1ストレージにより、高速なデータアクセスを可能としている。

またAIプロセッシングユニットとして第5世代のAPU580を統合。画像信号プロセッサも毎秒5ギガピクセルのもので、このクラスで最速・鮮明なHDR画像や動画を生成する。

カメラ機能は最大200MPに対応し、4K60 HDR10＋の動画撮影をサポート。最新のノイズリダクション技術とAIベースの低照度環境下におけるブレ除去技術により、細部まで強調された鮮明なショットを実現した。デュアルカメラによるHDR動画の同時録画は、フロントカメラとリアカメラ、または2つの異なるリアカメラを同時に使用した録画が可能だ。

通信は、2CCキャリアアグリゲーションを使用してサブ6GHz帯のパフォーマンスを向上させた、最先端の3GPP Release16対応5Gモデムを搭載。Wi-Fi 6EおよびBluetooth 5.3をサポートする。パワーセービング技術として5G UltraSave 2.0を採用した。

Dimensity 1300

また同日、6nmプロセスの「Dimensity 1300」も発表となっている。こちらは最大3GHzのウルトラコアArm Cortex-A78と、3つのArm-Cortex-A78スーパーコア、4つのArm Cortex-A55効率コアからなるオクタコアCPUと、Arm Mali-G77 GPU、MediaTek APU 3.0を統合したもの。

HyperEngine 5.0ゲームテクノロジーを統合してゲームや日常利用におけるパフォーマンスと消費電力のバランスを実現している。最大200MPのカメラをサポートし、新しいAI拡張機能によりナイトショット撮影／HDR機能を改善した。