米AMDは11月8日（現地時間）、製品発表会「AMD Accelerated Data Center Premiere」をオンラインで実施し、その中で同社初のエクサスケールGPGPU(General Purpose Graphics Processing Units)「Instinct MI200」シリーズを発表した。オークリッジ研究所のスーパーコンピューター「Frontier」に採用されたほか、2022年第1四半期下からは主要なパートナーからも展開する。
-
マルチダイ構成を採用した「Instinct MI200」
今回発表されたのは、OCPアクセラレーターモジュール（OAM）仕様の「Instinct MI250X」「Instinct MI250」と、PCIeカード型の「Instinct MI210」3製品。この内OAM仕様のHPC向け製品については仕様が公開されており、Instinct MI250Xでは約580億個もの莫大な数のトランジスタを集積して搭載。FP64アプリケーションでは競合よりも最大で4.9倍も高速に処理できるとしており、スーパーコンピュータやデータセンターで卓越したパフォーマンスを提供するという。
| 仕様 | Instinct MI250X | Instinct MI250 |
|---|---|---|
| Compute Units | 220 | 208 |
| Stream Processors | 14,080 | 13,312 |
| FP64 / FP32 Vector (Peak) | Up to 47.9 TFLOPS | Up to 45.3 TFLOPS |
| FP64 / FP32 Matrix (Peak) | Up to 95.7 TFLOPS | Up to 90.5 TFLOPS |
| FP16 / bf16 (Peak) | Up to 383.0 TFLOPS | Up to 362.1 TFLOPS |
| INT4 / INT8 (Peak) | Up to 383.0 TOPS | Up to 362.1 TOPS |
| HBM2e ECC Memory | 128GB | 128GB |
| Memory Bandwidth | 3.2 TB/sec | 3.2 TB/sec |
| Form Factor | OCP Accelerator Module | OCP Accelerator Module |
アーキテクチャは6nmプロセスのCDNA 2で、メモリには広帯域なHBM2eを組み合わせて搭載。Elevated Fanout Bridge（EFB）技術によるマルチダイ構成を採用している点が最も大きな特徴で、これによってコア数は前モデルから1.8倍に増加。HBM2eのメモリ帯域幅は2.7倍の3.2TB/sという極めて高速なピーク性能を達成したほか、最大8本のInfinity FabricでCPUや他のPCIeデバイスと接続し、システムでのキャッシュコヒーレンシを保つことができるとしている。
-
カード型ではなく、OAM仕様のMI200シリーズ概要
-
2つのコアと8つのHBM2eメモリを組み合わせていることがわかる
-
HPC領域では最大4.9倍も競合より高速。AIでも1.2倍高性能
-
NVIDIA A100比でも2倍以上の高い性能を実現した
-
PCIeカード型のMI210もComing soon
AMD Accelerated Data Center Premiere Keynote
