AMDは8月19日、家庭やオフィスPCでの需要に応える接続性と帯域幅を実現したとする「A520チップセット」を発表した。第3世代デスクトップ向けRyzenシリーズの他、今後発表が予定される「Zen 3」アーキテクチャ採用の次期Ryzenシリーズもサポートする。

  • AMD、第3世代Ryzenプロセッサ向け「A520チップセット」を発表

    ソケットAM4に対応する「A520」チップセット

X570とB550に続き、AM4ソケット採用の第3世代Ryzenシリーズに対応するチップセット。主な仕様として、CPUに直結するグラフィックスやストレージのインタフェースはPCIe 3.0。USB 3.2 Gen2×1のUSBポートを備え、デュアルグラフィックスやCPUのオーバークロックはサポートしない。

機種名 A320 A520 B550 X570
CPU直結グラフィックス PCIe 3.0 x16 PCIe 3.0 x16 PCIe 4.0 x16 PCIe 4.0 x16
CPU直結ストレージ PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 4.0
CPU USBポート USB 3.2 Gen2×1 USB 3.2 Gen2×1 USB 3.2 Gen2×2 USB 3.2 Gen2×8
デュアルグラフィックス対応 なし なし あり あり
汎用レーン PCIe 2.0 PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 4.0
CPUチップセットアップリンク PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 3.0
オーバークロック対応 なし なし あり あり

  • チップセットのダイアグラム図

なお、AMD A520チップセット搭載マザーボードは8月22日午前11時から日本国内向けに提供予定。すでにマザーボードメーカー各社から製品発表が相次いでいる。