「COMPUTEX TAIPEI 2018」のGIGABYTEブースに、マザーボードの新製品が展示されていた。1つは6月6日に開催されたAMD発表会で2018年Q3発売と明かされた第2世代Ryzen Treadripperに合わせてリニューアルされるAMD X399チップセット搭載モデル。
そしてもう1つ、エントリー向けの新チップセット「AMD B450」を搭載するマザーボードだ。合わせてM.2 RAIDカードと外付けGPUボックスの製品動向も紹介しよう。
重量級マザーボード「X399 AORUS XTREME」
GIGIABYTEのAMD X399チップセット搭載マザーボードは、AORUSブランドのゲーミング志向モデル「X399 AORUS XTREME」。ゲーミングモデルの中でもハイエンド向けとなり、VRMまわりのヒートシンクは放熱効果の高いものを採用している。銅製フィンにダイレクト接触型ヒートパイプというビデオカード用のものに近い構造と考えるといいだろう。
8ピンのEPS12Vコネクタも2基搭載し、ここにも金属製アーマーを装着している。表のヒートシンク構造や各所のメタルアーマーに加え、裏面にもかなり肉厚のパネルを用いた放熱板が装着されていて、マザーボードとしてはかなり重量のある製品に仕上がっている。
PCI Express x16スロットは4本で、うち2本が16レーン、残りは8レーン。M.2スロットは各PCI Express x16スロットの間に配置し計3スロット。大型のM.2用ヒートシンクが目を引く。
また、バックパネルは最近の同社製品ではおなじみの一体型を採用。バックパネルのなかで目を引くのは3つのLAN端子で、うち1つはAquantia製の10Gbitイーサ、残りはIntel製ギガビットイーサを採用している。
B450チップセット搭載でコスパ重視の「X399 AORUS XTREME」
「AMD B450」を採用したエントリーゲーミング向けモデル「B450 AORUS PRO WIFI」では、メタルアーマーはビデオカードを挿すためのPCI Express x16スロットのみとし、RGB LEDによる電飾機能は搭載しているものの、上位モデルのような拡張スロットやメモリスロットのLED電飾は省かれている。
一方で、ヒートシンクは大きく、デザインのインパクトもある。オーディオ機能はALC1220-VBを採用するなど、ゲーミングに必要な機能に絞り込んだ製品だ。
GIGABYTEからもM.2 RAIDカードが!?
そのほか、マザーボードのデモコーナーにはPCI Express x16スロットに挿して利用するM.2 RAIDカードが参考展示されていた。22110サイズ対応のM.2スロット×4基、スロットと平行にレイアウトした製品だ。この手のカードでよくあるPCI Express 6ピン補助電源コネクタはなく、4pin PWMファン用の端子が1基用意されている。
外付けGPUボックス製品に、Radeon RX 580モデル
すでに発売中だが、Thunderbolt 3対応の外付けGPUボックス製品に、Radeon RX 580搭載モデル「RX 580 Gaming Box」が登場している。基本的な部分はGeForce GTX 1070/1080搭載モデルと同じだが、Macに対応しているところがアドバンテージだ。
そのため、教育機関・研究機関などからのニーズが高いと言う。内部のRadeon RX 580カードは、Gaming Boxのために専用設計されたもので、カードの高さよりも大きな口径のファンを搭載しており静かだ。