AMDはComputex2日目となる6月6日に、台北市内のホテルでPress Conferenceを開催し、これから市場への投入を予定する次世代製品を披露した。

  • 7nm EPYCと7nm Vegaを示すLisa Su CEO

第2世代Ryzen Threadripperは驚きの32コア

同社はすでに、12nmプロセスで製造するZen+コアを使った第2世代Ryzen Threadripperを2018年後半に発売することをアナウンスしていたが、仕様の一端が明らかとなった。

第2世代Ryzen Threadripperは、最大32コア/64スレッドの製品がラインナップされるとする(Photo01)。32コアということは当然ダイは4つになるわけだで、実際に製品を見せて4ダイ構成であることを示した(Photo02,03)。

  • Photo01:これに加えて12nmのRyzenで搭載される新機能(たとえばXFR2とかPrecision Boost 2など)も当然搭載される、とする。出荷時期は2018年第3四半期と明示された

  • Photo02:第2世代ThreadRipperのパッケージを示すJim Anderson氏(SVP&GM, Computing & Grpahics Business Group)。OPNまでは読み取れなかった

  • Photo03:ヒートスプレッダを取り去った姿を示すAnderson氏。きちんとダイが4つ載っている。もっとも以前も機械的なバランスを取るために、ダミーダイとあわせて4つ搭載されているというのが公式な見解だったが

会場では、Cinema4D R19を利用して、Core i9-7980XEとのパフォーマンス比較も行われた(Photo04)。もっとも32コアvs18コアでこの程度の差なのか? という気もするが、(Intelの28コア Core-Xもそうだが)ここまでコア数が多いとメモリ帯域がボトルネックになるはずで、コア数そのものに比例した形では、性能が伸びないのかもしれない。

  • Photo04:右のThreadRipperでは処理が終わっているのに、左の18コアのCore i9-7980XEはまだ処理が終わっていない

7nm Vegaは2018年後半に出荷

2017年8月にチラ見せはあったものの、その後消息が不明だったNanoサイズのRadeon RX Vegaであるが、本日よりPowerColorからRadeon RX Vega56 Nanoとして発売されることが正式に発表された(Photo05～08)。

  • Photo04:Photo05:昨年のNanoのプロトタイプ(というかコンセプトモデルに近い?)に比べると、やや全長が伸びた気が

  • Photo06:大径ファン1個の構成

  • Photo07:補助電源コネクタは8pin+6pin

  • Photo08:画面出力はHDMI+DisplayPort×3

次が将来製品の話。今回、コンシューマ向けと目される12nmプロセスを使った製品の話はなく、その代わりに7nm世代のVegaに関する説明が行われた。同社によれば7nmに移行することでトランジスタ密度を2倍、消費電力を半減させ、性能を1.35倍に出来るとしており、これが理由で7nmに移行するという(Photo09)。

  • Photo09:この数字は既存の14nm製品と同じ回路規模の場合の話であって、実際には回路規模をさらに大規模化していると思われる

その最初の製品はRadeon Instinctになる、というのもすでにアナウンスされているが(Photo10)、この7nm Vega Instinctはもうサンプル出荷中であり、2018年後半に出荷開始される(Photo11,12)。会場では32GBのHBMを搭載した7nm Vegaを使って、Cinema4D R19の動作デモも行われた。

  • Photo10:気になるのはHigh Speed Interconnectの事。ひょっとするとCCIXがこの世代で実装される可能性もある

  • Photo11:これがうまくいけば、NVIDIAに先んじての投入も可能になるかもしれない

  • Photo12:7nm Vega Instinctのパッケージ。HBM2が4つで32GBの構成である。Vegaのダイも結構大きい気がする

第2世代EPYCはZen2世代で投入

最後がサーバーである。CISCOのUCSへの採用をはじめ、急速にプレセンスが高まりつつあるEPYCだが、サーバー向けはコンシューマ向けに比べると製品の刷新期間がずっと長い。

これが理由で12nm世代の製品投入は行われず、次は7nm世代のZen 2になる。そのZen 2のサンプルシリコンが同社のラボに届いており、カスタマサンプリングは2018年後半、出荷を2019年に予定していることが明らかにされた(Photo13,14)。ちなみにSu氏によれば、ラボに届いたサンプルシリコンの状況は「非常に良い」そうだ。

  • Photo13:Zen2についてはEPYC向けが先行し、その後Ryzen向けになると思われる

  • Photo14:パッケージも"EPYC"とあるだけで、本当に7nmなのかを示す証拠は無いのだが(笑)

ということでまずはConferenceの概要をお届けする。後で、もう少し細かい話をまたレポートさせていただく予定だ。