COMPUTEX TAIPEI 2017の2日目にあたる5月31日、AMDは台北市内のWestin Hotelで発表会を開催し、同社が今後投入を予定している新製品について、その投入時期を明らかにした。

まず直近で投入されるのはサーバ向けCPUの「EPYC」である。Intelから2Pサーバー(Photo01)と1Pサーバー(Photo02)のマーケットのシェア奪回を目指すAMDであるが、今回は実際のEPYCチップが示された(Photo03)ほか、製品発表日が6月20日になることがアナウンスされた(Photo04)。

Photo01:数字そのものは既出であるが、上に示された2Pサーバのリファレンスデザインと思われるものは初めて。CPUソケット両脇のDIMMスロットがものすごい

Photo02:こちらもリファレンスデザインの写真は始めて。右下にM.2ソケットが2つ並ぶ

Photo03:EPYCチップを示すAMD CEOのDr.Lisa Su

Photo04:問題はこれがどこの日付なのかわからないこと。台北時間ではなく米国時間ではないかと思うのだが

「RYZEN MOBILE」のチップと2in1タイプのリファレンスモデルを披露

さて、発表会ではDell/Acer/HP/LenovoといったメーカーがRYZEN搭載マシンを壇上で紹介したのだが、ASUSはゲーミングブランド「ROG」で、Radeon 7とRX 580、FreeSync対応ディスプレイという「AMD全部入り」ともいうべきGaming Note「GL70ZC」を披露し、これをアピールした(Photo05,06)。

Photo05:GL70ZCを示すDerek Yu氏(Global Marketing Director of ROG)

Photo06:ちなみにGL702ZCはCineBench R15でCPU Benchmarkが1410を記録しており、Gaming Laptopにおける新記録だとしている

ただこれはハイエンドユーザー向けということで、あまり一般的とはいえないが、薄型モバイルノートPCに向けた「RYZEN MOBILE」についても言及があった。特徴(Photo07)や性能(Photo08)は既出であり、2017年後半の製品リリースという話もこれまでと特に変わらないが、今回は「RYZEN MOBILE」のサンプルチップ(Photo09)と、これを搭載した2in1リファレンスノートが公開された(Photo10)。

Photo07:ただ今回、CPUは4core/8threadであることが明確にされた

Photo08:これは特に新情報はなし

Photo09:Jim Anderson氏(SVP & GM, Computing and Graphics)がRYZEN MOBILEのチップを公開(撮影:本間文)

Photo10:サンプルノートの薄さをアピール。こちらはコンバーチブルタイプの2in1ノートPCである

次がRYZEN 7/5/3に関するUpdateである。会場ではCore i5-7600K vs RYZEN 5 1600Xの性能比較が行われた(Photo11)のだが、これとは別に本日、まだ未発売のRYZEN 3シリーズを含むすべてのRYZENプロセッサがOculus Approved(Oculus Ready)となったことが発表されている。

Photo11:左がCore i5-7600Kで、CPUの負荷がほぼ100%に張り付いており、動きもややギクシャクしているのに対し、右のRYZEN 5 1600XはCPU負荷が50%未満でスムーズに動いていることがアピールされた

RYZEN ThreadRipperの対応プラットフォーム「AMD X399」を正式発表

そのRYZEN 7の上に位置するハイエンドCPU「RYZEN ThreadRipper」であるが、2017年夏の投入予定は変わらない(Photo12)。相変わらず、動作周波数などの詳細なスペックはいまだ明かされていないのだが、これまで報じられていた"最大"16core/32Threadに加えて、PCIe 3.0が64レーン、DDR4が4ch、サポートチップセットは「X399」であることが明らかにされた(Photo13)。ここから考えると、「RYZEN ThreadRipper」の構成は、RYZEN 7のダイを2つ搭載したものと考えるのがもっとも妥当そうである。

Photo12:製品名は下馬評ではRYZEN 9といわれているが、今回はまだそうした詳細は一切明らかにされず

Photo13:「最大」16coreということで、10/12/14coreあたりの派生型が期待できそうである

またX399を搭載したマザーボードのラウンチパートナーとして、ASRock/ASUS/GIGABYTE/MSIの4社から対応マザーボードが投入される予定だという。Anderson氏が、RYZEN ThreadRipperのパッケージを公開したのだ(Photo15)が、先の「EPYC」(Photo03)と見比べていただければ、ほぼ同じに見えることがお分かりいただけるだろう。

Photo14:すでにX399マザーボードの展示を自社ブースで行っているところもある。例えばこちら

Photo15:「RYZEN MOBILEよりちょっと大きいけど」(Anderson氏)

Radeon RX VEGAは7月末から開催のSIGGRAPH 2017で発表

次がコンテンツクリエーターなどプロ向けの「Radeon VEGA Frontier Edition」の話だ。会場ではRadeon ThreadRipperと4基のRadeon VEGA Frontier Editionという構成で、レンダリングが極めて高速に実行できるデモが行われた(Photo16)。

Photo16:ただ具体的にどんな構成で何をやっているかが明らかにされなかった関係で、いまいち凄さが良くわからなかった

その「Radeon VEGA Frontier Edition」は、6月27日に発売されることが発表された(Photo17)。そしてコンシューマ向けとなる「Radeon RX VEGA」に関しては、7月30日から開催するSIGGRAPH 2017に合わせて正式に発表されると紹介された。

Photo17:ちなみに価格はまだ未公開

Photo18:つまり早ければ7月30日ということになる

というわけで6月にEPYCとRadeon VEGA Frontier Editon、7～8月にRYZEN ThreadRipperやRadeon RX VEGAが投入されるということが今回明らかになった。2017年夏はAMD製品が一気に登場することになりそうだ。

ただし、個別の製品について具体的な情報は少なく、それぞれの発売日近くにならないとさらなる情報が期待できなそうな点はあるのがちょっと残念なところだ。