カブクは22日、ユニットコムと共催した国際3Dプリントデザインコンテスト「LEVEL∞ AIR VENT HACK DESIGN CONTEST」の結果発表を行った。
このコンテストは、ユニットコムのPCブランド「LEVEL∞」と、3Dプリント技術を使ったものづくりマーケットプレイス「Rinkak」が共催する国際3Dプリントデザインコンテスト。3Dプリントで前面の空気口をカスタムできる、同社の新型ゲーミングPCケース「Level∞ Air Vent Hack」の空気口デザインを競うものだ。
コンテストでは、募集開始から〆切までの2カ月間で、世界中のクリエイターから144点もの作品が集まった。その中で最優秀賞に選ばれたのは、sensitiveCube氏の「level flow」。前面吸気口に取り付けるパーツで「PCケースの印象を変えてしまう強烈なインパクトを持ちながら、大胆さと緻密さを兼ね備えたデザイン」と評価された。
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LEVEL∞ AIR VENT HACK DESIGN CONTEST優勝作品 |
アート部門賞では、sigma6289氏の「ハッチ」が選出された。階段を付けた出入り口のようなデザインで、子供でも近づいてしまいそうな夢のある作りになっている。
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アート部門賞の受賞作品 |
プロダクト部門賞は、djgeenen氏の「Air Vent Star Portal」が受賞。3Dプリントで一体成形できるような緻密な設計に加え、状況によって調光するためのギミックのクオリティが高いレベルで実現されている点が評価された。
2Dグラフィック部門ではGenghis氏の「Genghis Art Pattern」が選ばれた。2Dグラフィックの要素を3Dグラフィックに美しく落とし込んでいる点がポイントとなる。
このほか、特別企業賞やLEVEL∞賞などが選出されており、公式サイトにて詳細が発表されている。
