2月22日～2月28日までの1週間に発表された、PC関連の注目ニュースをダイジェストでお届けする。
スペイン・バルセロナでモバイル関連展示会「Mobile World Congress 2016」(MWC 2016)が開催した先週は、スマートフォン新製品や、IoT機器向けモデム、SoCの発表が相次いだ。まずIntelは22日、スマートフォンやタブレット、33以上のLTEバンドをカバーするLTEモデム「XMM 7480」を発表。4xのキャリアアグリゲーションをサポートし、下り最大450Mbpsの高速通信を実現した。
また、AMDは組み込み向けSoC第3世代「AMD Embedded G」シリーズを発表。シンクライアント端末やSTBといったIoT機器をターゲットにした製品で、CPUに最大2コアの"Excavator"コア、グラフィックスに第3世代GCNベースのRadeonコアを採用し、前世代より大幅にパフォーマンスを向上させている。
このほか、MWC 2016に合わせ、日本HPはWindows 10 Mobile搭載スマホ「HP Elite x3」を披露した。虹彩認証機能やワイヤレス充電機能を搭載し、PUにQualcomm Snapdragon 820、4GBのRAM(LPDDR4)を装備するなど、大きな注目を集めたハイエンド端末だ。発売は2016年夏以降。
