今秋にも登場が見込まれる次期iPhoneについて、搭載されるモデムチップに関する噂が出ている。現状のiPhone 6/6 PlusはLTEの下り速度が最大で150Mbpsと競合のハイエンド製品に比べても決して高くないが、これが次世代モデルでようやく2倍の300Mbpsへと引き上げられるという。一方で、Galaxy S6などはすでに450Mbps対応モデルも登場しており、iPhoneはピーク速度よりも、むしろグローバル対応のための互換性を重視している印象がある。

次期iPhoneは下りの300Mbpsの通信をサポートするか(写真はiPhone 6/6 Plus)

同件は9 to 5 Macが報じている。同誌は次期iPhoneプロトタイプのロジックボードの写真を入手し、ここに米Qualcommの「MDM9635M」が搭載されていたと説明している。現行のiPhone 6/6 PlusではMDM9625Mが採用されており、MDM9635Mはその上位版にあたる製品となる。

MDM9625Mの特徴は、HSPA+からEVDO Rev B/Advanced、TD-SCDMAまで、現状ある3G規格をすべてカバーし、LTEもFDDとTDD両対応となっているなど、モデムチップとしては現状最高のスーパーセット的な位置付けだ。そのため「海外移動時には(カバーするネットワークとバンドの多さで)iPhoneが最強」といわれる所以の1つとなっている。

一方で、MDM9625MはLTE Cat 4と呼ばれる下り最大150Mbpsの対応にとどまっており、ライバルのハイエンド向けスマートフォンが1年以上前から軒並み300～450Mbpsをサポートしている現状では、速度的に“やや遅い”部類に属する。

今回採用されるといわれるMDM9635MはLTE Cat 6対応となり、下り最大速度も300Mbpsまで向上する。ただ、同モデムチップそのものは、昨年2014年夏にGalaxy S5での採用が報告されているなど、決して最新のものではない。Samsungは今春発売されたGalaxy S6で「Shannon 333」というモデムを採用しており、こちらはLTE Cat 9の下り最大450Mbpsまでをサポートする。ただし米国のVerizon WirelessやSprint向けに提供されるGalaxy S6ではQualcommのモデムチップを採用しており(おそらくMDM9635Mとみられる)、当該携帯キャリアが展開する3G CDMAのネットワークをサポートするための措置とみられている。

SamsungはGalaxy S6でQualcommのSnapdragonチップセットの採用を見送って自社のExynosプロセッサを選択しているが、この米国向け一部モデルでのモデムチップ採用は例外措置だと考えられる。

プロトタイプのリーク情報という位置付けだが、上記で説明した流れから考えて、次期iPhoneがQualcommモデムチップの上位版を採用することはほぼ既定路線だといえるだろう。もちろん、キャリアアグリゲーション(CA)対応かを含めて最大ダウンロード速度が300Mbpsをサポートするかは各キャリアごとのネットワークに依存するが、「かなり広範囲のネットワークをカバーする」というiPhoneの特性はそのまま次期モデルにも受け継がれるとみられる。