アスクは27日、台湾Thermaltake製のキューブ型PCケース「Core X」シリーズ3モデルを発表した。3月7日より順次発売する。価格はオープン。店頭予想価格は税別12,980円前後から。
Core X1
「Core X1」は、冷却を重視したMini-ITX対応のPCケース。3月13日より発売し、店頭予想価格(税別)は12,980円前後。ケース内部のスペースが広く設計されており、ドライブベイが自由に脱着できるフルモジュラーデザインを採用する。搭載ベイ数は、外部5.25インチベイ×2基、内部3.5 / 2.5インチ共用ベイ×3基、内部2.5インチベイ×1基(マザーボードトレイ部)。
外観はメッシュデザインとなっており、前面 / 側面 / 上面 / 底面のパネルは取りはずし可能。側面は片側がアクリルウインドウで、前面 / 側面(アクリルウインドウでない) / 上面 / 底面の内側には取り外し可能な防塵フィルタも装備する。付属のクリップを使用することで、ケースを2段までスタック可能。
標準搭載ファンは、前面に120mm×1基、背面に120mm×1基。オプションで上面に200mm×2基 / 140mm×2基 / 120mm×3基、前面に200mm×1基 / 140mm×2基 / 120mm×3基、背面に140mm×1基 / 120mm×1基、底面に120mm×1基を取り付け可能。
主な仕様は、拡張スロット数が3基、拡張カードスペースが最大400mmまで、搭載できるCPUクーラーの高さが最大200mmまで、搭載できる電源の奥行きは最大220mmまで。外部インタフェース類はUSB 3.0×2基、マイク入力×1基、ヘッドホン出力×1基。本体サイズはW280×D471×H426mm、重量は9kg。対応フォームファクタはMini-ITX。
Core X2
「Core X2」は、マイクロATX対応のPCケース。3月13日より発売し、店頭予想価格(税別)は16,980円前後。基本構造は「Core X1」を踏襲しており、大型になった分拡張性が高い。搭載ベイ数は外部5.25インチベイ×3基、内部3.5 / 2.5インチ共用ベイ×4基、内部2.5インチベイ×3基。
標準搭載ファンは、前面に120mm×1基、背面に120mm×1基。オプションで上面に200mm×2基 / 140mm×2基 / 120mm×6基、前面に200mm×1基 / 140mm×2基 / 120mm×3基、背面に140mm×1基 / 120mm×1基、底面に120mm×1基を取り付け可能。
主な仕様は、拡張スロット数が5基、拡張カードスペースが最大480mmまで、搭載できるCPUクーラーの高さが最大230mmまで、搭載できる電源の奥行きは最大220mmまで。外部インタフェース類はUSB 3.0×2基、マイク入力×1基、ヘッドホン出力×1基。本体サイズはW320×D541×H465mm、重量は11.6kg。対応フォームファクタはマイクロATX / Mini-ITX。
Core X9
「Core X9」は、ATXX対応のPCケース。3月7日より発売し、店頭予想価格(税別)は21,980円前後。基本構造は「Core X1」を踏襲しており、大型になった分拡張性が高い。搭載ベイ数は外部5.25インチベイ×3基、内部3.5 / 2.5インチ共用ベイ×6基、内部3.5インチベイ×1基(マザーボードトレイ部)、内部2.5インチベイ×2基(マザーボードトレイ部)。
標準搭載ファンは、前面に200mm×1基、背面に120mm×1基。オプションで上面に200mm×2基 / 140mm×6基 / 120mm×8基、前面に200mm×2基 / 140mm×2基 / 120mm×3基、背面に140mm×2基 / 120mm×2基、底面に120mm×6基、側面に140mm×3基 / 120mm×4基を取り付け可能。
主な仕様は、拡張スロット数が8基、拡張カードスペースが最大590mmまで、搭載できるCPUクーラーの高さが最大250mmまで、搭載できる電源の奥行きは最大220mmまで。外部インタフェース類はUSB 3.0×4基、マイク入力×1基、ヘッドホン出力×1基。本体サイズはW380×D640×H502mm、重量は17kg。対応フォームファクタはExtended ATX / ATX / マイクロATX / Mini-ITX。