米Intel、ボタンサイズのウェアラブル向けチップ「Curie」を発表

米Intelは米国時間6日、米ラスベガスで開催中の「International CES 2015」でウェアラブル向けボタンサイズのモジュール「Intel Curie」などモノのインターネット(IoT)向け技術を発表した。

Intel Curieは、同社初のウェアラブル用途向けSoC(システム・オン・チップ)である「Quark SE SoC」をベースとする。32ビットQuarkチップ「Intel Quark SE Soc」、384KBのフラッシュメモリと80KBのSRAM、Bluetooth LE(Low Energy)、モーションセンサー、バッテリーチャージ機能(PMIC)などを含むモジュール。低消費電力のハードウェアモジュールで、大きさもボタン程度であることから、ウェアラブル製品に容易に組み込めそうだ。2015年第2四半期に出荷の予定としている。

このほか、IntelはサングラスなどアイウェアブランドOakleyとの戦略提携、3D分野におけるHewlett-Packard(HP)とのコラボレーションなどを発表、2014年のCESで発表したジェスチャー/音声・顔認識などのプラットフォーム「Intel RealSense」技術を採用したドローンも披露した。Oakleyは提携関係にあるLuxottica Groupの傘下企業で、スポーツ選手のパフォーマンスを強化する製品を年内に発表するという。