AMDはAPJ(Asia Pacific Japan:中国以外のアジア太平洋地域各国)まとめてのイベントとして「AMD Future of Computing 2014」を11月20日~21日にシンガポールで開催した。ここでは主に新技術に関する説明が行われており、特にMantleに関してはいくつかの新しい話があるが、それは次のレポートに譲るとして、まずはCarrizoに関するアップデートをご紹介したい。
Carrizoに関するニュースそのものはすでにこちらでご紹介した通りで、プレスリリースも出ているのだが、まとめると2015年前半にCarrizoとCarrizo-Lの2種類の製品が登場するという話だ。Carrizoというコード名そのものは以前から知られていたが、若干ながら新しい情報も出てきた(Photo01)。
さて、スライド(Photo02)をみると、微妙にCarrizoとCarrizo-Lの話が混じっている。このあたりは以下のようにまとめることができる。
Photo02:あまり情報はない。AMDの担当広報氏曰く「現状ではこれ以上の情報は公開できない。ただ来年のISSCCではもっと細かい話を公開するので、そこまで待て」とのこと。つまりCESのタイムフレームではあまり新情報は期待できなさそう |
- Carrizo-LはBeemaの延長であり、実は大きな違いはない。Carrizo-LはHSAに関してはBeemaと同程度の対応になる。
- Carrizoのほうはロードマップにある通り、Excavatorベースのプロセッサとなる。Carrizo-LはPuma+。
- CarrizoとCarrizo-Lは共通のパッケージとなる。逆にいえば、Carrizoの世代では1チップの製品のみが提供され、もはやFCHを外付けとする2チップのソリューションは提供されない。
- Carrizoに搭載されるNext Generation GCNとは、TongaコアのRadeonと同様に、GPU Compute Context SwitchingとかGPU Graphics Pre-emptionを搭載したものになる。これらはHSA 1.0のSpecificationとして要求されているもので、なのでCarrizoは初めてのHSA 1.0対応APUとなる。
これだけだとあまり新情報というほどの話はないのだが、AMDの省電力技術に関する展望(Photo03)と絡めた説明で、もう少し細かいことがわかった。
Photo04が現状の省電力技術のロードマップだが、ちょっとつぶれてしまったので拡大したのがPhoto05である。ここで当初はCarrizoの世代に搭載されると予測されていた統合電圧レギュレータが、2015年以降にシフトしてしまっているのがわかる。
Photo05:"In market"は実際に製品に搭載されて有効になっているもの、"In product"はまさに製品にインプリメント中、もしくはすでにインプリメントされているが無効化されていて使えないもの、"In development"はまだ開発を行っている最中のもの |
これに関しては、AMDも予想以上に時間が掛かっているのを認めつつ、実際には次のような問題があるとする。
- どの種類の電圧レギュレータを実装すべきか(Buck ConverterかLinear Converterか)は、アプリケーションによって変わってくる
- 特にBuck Converterの場合、インダクタンス(コイル)とかキャパシタ(コンデンサ)といった受動部品を作りこむ必要があるが、特に消費電力の大きな製品では、これらの受動部品も必然的に大型化するため、実装コストが大幅に上がってしまう
実際、統合電圧レギュレータを搭載したと説明するIntelにしても、これを実装しているのは省電力の一部のSoC製品にとどまっている。Carrizoではローエンドからハイエンドまでパッケージを統一し、マザーボードに互換性を持たせようとしている。したがって、もしCarrizo-Lで統合レギュレータを実装するなら、Carrizoにも統合レギュレータを搭載しなくてはならず、こちらが難しいから逆にCarrizo-Lでも見送ったと思われる。
そのほかの特徴や具体的な動作周波数、性能に関しては、今回は一切明らかにされなかった。このあたりの一端は、ISSCCであるいは期待できるかもしれないといったところだ。