Q:ところでちょっと違う話を。今回100ballのパッケージと153ballのパッケージがありますが、これは何故でしょう?

A:一般には153ballが使われる。100ballは一部の自動車業界向けだ。細かく言えば、100ballの方は1mmピッチになっており、パッケージもやや大きい。というのは、顧客の中には153ballの細かなピッチだと製造できない、というところがまだ若干あり、そうした顧客向けにはピッチの大きい100ballが使われる。ただ組み込み市場ではほとんどが153ballの方になる。

Q:次にもう少し大きな話を。かつてSpansionがNAND Flashのビジネスを始めた時、当時のSpansionはNOR Flashのみを販売するベンダーでしたから、相対的にNAND Flashのビジネスは大きいものでした。ところが今やSpansionは富士通から買収したMCUビジネスが大きなパートを占めており、そもそもFlashビジネスそのものの比率がずっと小さくなっています。なので、NAND Flashのビジネスはさらに比率として小さい訳ですが、今後はどうなのでしょう? もっとNAND Flashのビジネスを大きくされてゆくと思っておられるのか、それともややStableになるのか。

A:我々のFlash Memoryのビジネス戦略は、組み込み市場に製品を安定して供給し続けることにある。マーケットダイナミクスを見ると、たとえばNOR Flashはある一部の領域ではやや縮小しつつある。ただ我々は引き続きマーケットリーダーであり続けるし、NOR Flashに関してはアドレスし続ける。一方SLC NANDは、引き続き成長が望めると見ている。我々は2012年3月ににNAND Flashに参入したが、この年の第3四半期の最初のSLC NANDの売り上げと、2014年の第3四半期の売り上げを比較すると、26倍になっている。我々は引き続きSLC NANDの売り上げは伸びると予測している。また、SPI Flashのビジネスも成長している。

Spansionの目的は組み込みマーケットでのNo.1サプライヤになることで、実際Flashに関してはこれが実現しているし、MCUやAnalogもそうだ。

Q:そのSLC NANDですが、今後数年間の範囲で見た場合伸び続けるのでしょうか? それともどこかで頭打ちになるんでしょうか?

A:マーケット全体としてみれば、頭打ちになると思う。ただSpansionの立場としては、今後数四半期は伸び続けることになると思う。我々はまだ頭打ちの状態には達していない。

Q:eMMCについてはどう見ておられますか?

A:eMMCもSLC NANDと同じように、あるところまでは急速に伸びるだろうと見ている。

Q:数年のオーダーで、ですか?

A:そうなるといいのだがね。

Q:そしてeMMCがある程度頭打ちになりかかる前に、次の製品を投入するという理解でよいですか。

A:我々は強力なマーケティングチームを用意して市場動向を常に見ているが、具体的な将来計画は秘密だ(笑)。

Q:NOR FlashとかSLC NANDに関しては、そもそも競合がこのマーケットから撤退してしまったので、結果としてSpansionは大きなマーケットシェアを確保できました。ところがeMMCに関しては、競合が非常に多いようにも思いますが。

A:確かにそうだ。そもそもeMMCは非常に幅広いマーケットで使われており、1つのマーケットではない。それはWirelessだったりTabletだったりするわけだが、組み込みもまた異なるマーケットとなる。我々はeMMCを組み込みマーケットに提供するわけだが、このマーケットは通常のメーカーがマジョリティを取るのは難しい。というのは先にも出てきた品質管理とかテスティングのレベルが異なるからだ。正直なところ、組み込み向けのeMMCというのは割と新しい、これから立ち上がるマーケットであり、我々はこれを正しいタイミングで市場投入できたと考えている。

Q:とは言え、既存のeMMCカードベンダも組み込み向け製品を既に用意しています。

A:その通りだ。組み込み向けの主要なベンダはみなNAND Flashのサプライヤだ。が、1つ指摘しておきたいのは、NAND Flashのサプライヤは(Spansionと比べて)ずっと大きな会社だ。だから、かれらには大きな売り上げが必要になる。そして大きな売り上げは、eMMCではなくSSDでもたらされる。たとえば私がSANDISKだったりSamsungだったりMicronだったりしたら、もっと売り上げを伸ばすために「SSDが組み込みマーケットで重要だ」と言うだろう。彼らにとって、組み込みは数ある市場の1つに過ぎない。我々にとっては、これが唯一の市場だ。これが、我々が顧客へ高いレベルのサポートを行っている理由であり、これが最優先のビジネスである。これはSLC NANDの時も同じだった。

Q:ちょっとSLCに話を戻すと、現行では2GBの製品が最大容量ですが、もう少し大きな容量の製品を提供する予定は?

A:今のところない。より大容量なマーケットはeMMC製品でカバーすることになる。もちろん古いプラットフォームで4GBの容量を、というニーズがない訳ではないが、我々はeMMCにフォーカスする方が得策だと考えた。なので4GB以上はeMMCのみでカバーし、2GB以下がSLC NANDとなる。

Q:ところで記者会見の際に、最近はOSやアプリケーションが肥大化しつつあるので、8～16GBの容量が必要、という話が出たと思いますが、最新のOSやアプリケーションはさらに肥大化が進んでおり、32GBクラスが必要という風潮になっています。ただこうしたマーケットはローエンドのSSDが狙っている部分でもあり、実際組み込みマーケット向けの小容量SSDが出ています。実際今回のeMMC製品はSSDと見事に競合する気がするんですが、いかがでしょう?

A:確かに私は前職でこのマーケットに深く関わっていたのだが(笑)、まぁ実際その通りだ。ただ、だからといって秘密の情報を説明する訳にもいかないのだが(笑)。

我々のゴールの1つ目は、組み込みソリューションのNo.1になることだ。だから、もし組み込みマーケット自体がそちら(eMMCからSSD)に移行するのであれば、我々もそちらに行くことになるだろう。ただ今のところは、私自身の感触で言えば、マーケットの殆どはeMMCベースだ。確かにあなたの言うとおりで、将来はこのマーケットにSSDの需要が伸びてゆくだろう。ただSSDベンダは今のところeMMCというよりはHDDを競合と捉らえている。だから、製品はそちらに向けたものが主眼となる。私は業界の色々な人と話をしたが、誰もが(このマーケットにSSDが来るかという質問に)「たぶん」と答える。もし大容量が必要でStackingをするようなことになれば、SSDに移行するだろう。今はそうしたトレンドを注意深く確認している。

ちょっと5年前に時間を戻してみたい。私は前職で…あまり前職の細かい話はできないのだが、まぁとにかくSSDを市場に投入した時だ。多くの台湾やその他の地域の会社がこれに追従して、性能が高いとかそういったことで競合してきた。ところが、システムに組み込んでみると性能が出ない。すこし時間が経って、やっと業界は何をもって性能を測定すべきかを理解した。たとえばカタログで見ると、200MB/secが出るとか書いてある。「これにどうやって競合しよう」とか大騒ぎしたわけだが、フィールドテストを行ってみるとHDDの方が性能が出るといった状況になっていた。これは、Windows OSの元での転送サイズが、4KB前後の事が多かったからだ。これに関しては記事を書いたこともある。つまり、どうやってSSDを使うべきかを理解することが重要だと思う。組み込み業界の顧客の所に行くと、同じことが必要になる。どうeMMC製品を使うべきか。たとえばアリゾナからニューヨークに車で行くとしたら、高性能なスポーツカーは必要ない。ではどのような車が必要か? これこそが、我々がPHISON Electoronicsとパートナーシップを結んだ理由でもある。我々は顧客のニーズを理解している。

先ほどのあなたの質問に戻ると、ではNAND Flashとコントローラをそれぞれ購入すればeMMCは作れる。ではどう差別化するか? 私は顧客のことも、転送サイズも、セキュリティの要求も、その他様々な要求も全部理解している。私はPHISONに行って、こうした事を伝える訳だ。前職でも実は同じ事をしていた。これが差別化に関する答えだ。もし私が次の製品を企画する場合、やはり同じ事をすることになるだろう。

インタビューを終えて

ということで、時々脱線しつつもいろいろと興味深い話を伺う事が出来た。実際のところ、Flash Processが微細化すると、急速にエラーレートが上がるために世代ごとに異なるエラー訂正技術が必要になり、これをSoC側でカバーするのは非常に困難な状況になっている。このための解はMemory側にFlashのコントローラを搭載することであり、今はeMMCだけだが、この先にはたとえばQSPIとかのI/Fを持つ製品が出てきても不思議ではないだろう。MLC NANDの組み込み業界への導入のあり方を勉強させてもらった、といった感想を抱いたインタビューであった。