リンクスインターナショナルは24日、Intel X99 Expressに対応したDDR4メモリ5製品を発表した。9月下旬より発売する。価格はオープン。
CMD16GX4M4B3000C15
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CMD16GX4M4B3000C15 |
「CMD16GX4M4B3000C15」は、Intel X99 ExpressやHaswell-Eに対応するPC4-24000(DDR4-3,000MHz)規格のフラッグシップDDR4メモリモジュール。容量は16GB(4GB×4枚)で、最高水準のICチップを選別して制作されている。基板とICチップの双方から放熱することで高い冷却性能を発揮する独自の冷却技術「DHX Cooling Technology」を採用し、1.35Vの低定格電圧駆動に対応。省電力性が高く発熱も抑えている。
拡張オーバークロック機能「Intel XMP 2.0」に準拠するほか、カスタマイズ可能なLED light barを装備。システム統合管理ツール「Corsair Link」にも対応する。転送クロックは3,000MHzの288Pin Unbuffered DIMMで、レイテンシが15-17-17-35。クアッドチャンネルに対応し、本体サイズは、W135×D8×H55mm。
CMD16GX4M4A2666C16
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CMD16GX4M4A2666C16 |
「CMD16GX4M4A2666C16」は、PC4-21300(DDR4-2,666MHz)規格に対応するDDR4メモリモジュール。容量は16GB(4GB×4枚)で、レイテンシが16-18-18-35。1.2Vの低定格電圧駆動に対応する。そのほかの仕様は「CMD16GX4M4B3000C15」とほぼ共通。
CMD32GX4M4A2666C15
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CMD32GX4M4A2666C15 |
「CMD32GX4M4A2666C15」は、PC4-21300(DDR4-2,666MHz)規格に対応するDDR4メモリモジュール。容量は32GB(8GB×4枚)で、レイテンシが15-17-17-35。1.2Vの低定格電圧駆動に対応する。そのほかの仕様は「CMD16GX4M4B3000C15」とほぼ共通。
CMD32GX4M4A2666C16
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「CMD32GX4M4A2666C16」は、PC4-21300(DDR4-2,666MHz)規格に対応するDDR4メモリモジュール。容量は16GB(8GB×4枚)で、レイテンシが16-18-18-35。1.2Vの低定格電圧駆動に対応する。そのほかの仕様は「CMD16GX4M4B3000C15」とほぼ共通。
CMK16GX4M4A2666C16
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CMK16GX4M4A2666C16 |
「CMD32GX4M4A2666C16」は、PC4-21300(DDR4-2,666MHz)規格に対応するDDR4メモリモジュール。容量は16GB(8GB×4枚)で、電磁ノイズの影響を受けにくい8層基板設計を採用。最高水準のICチップを選別して制作されており、信頼性の高いデータ転送をサポートする。1.2Vの低定格電圧駆動に対応。
拡張オーバークロック機能「Intel XMP 2.0」に準拠するほか、アルマイト処理を施したヒートスプレッダを装備。高さが32mmと低いロープロファイル設計となっている。転送クロックは2,666MHzの288Pin Unbuffered DIMMで、16-18-18-35。クアッドチャンネルに対応し、本体サイズはW135×D8×H32mm。
