米Qualcommは7日(現地時間)、同社の第4世代LTEモデムを搭載した64bit ARM SoC「Snapdragon 810」および「Snapdragon 808」を発表した。

いずれも20nmプロセスで製造され、複数のLTE周波数に対応したチップ「RF360」を搭載。LTE-AdvancedのCat.6対応マルチモードモデムを内蔵し、理論値で最大300MbpsのLTE通信が可能となる。

Snapdragon 810は、64bitクアッドコアのCortex-A57およびCortex-A53で構成される。GPUはAdreno 430を搭載。また、IEEE802.11acやBluetooth 4.1、USB 3.0、NFCに加え、最大55メガピクセルのカメラ機能もサポートする。Snapdragon 808では、2個のCortex-A57コアとCortex-A53で構成され、GPUはAdreno 418を搭載する。

サンプル出荷は2014年後半を予定。搭載端末は2015年前半までに発売する見込み。