TC358782XBG

東芝は26日、次世代コンテンツ保護技術であるSeeQVault(シー・キュー・ボルト)規格に対応したインタフェースブリッジIC「TC358782XBG」を製品化したと発表した。4月からサンプル出荷を開始し、8月には量産出荷を行う予定。

高速なデータ転送が必要な機器同士の接続では、プロセッサーとデバイスの間のインタフェースがボトルネックとなってパフォーマンスが制限されてしまうケースがある。これを回避するために、プロセッサーとデバイスの橋渡しを高速化するチップがインタフェースブリッジICだ。

今回、東芝が製品化したTC358782XBGは、東芝、パナソニック、ソニー、サムスンの4社で開発したコンテンツ保護技術「SeeQVault」規格に対応するのが特徴。従来、SeeQVault対応製品はSDカードしかなかったが、今回製品化したICは外付けHDDやSDカードアダプタなどUSBインタフェースを持つストレージ機器への採用が見込まれ、SeeQVault規格対応機器同士でよりスムーズなデータ転送が可能になる。

パッケージサイズはFBGA80(7×7mm、0.65mmピッチ)。