東芝セミコンダクター&ストレージ社は19日、最新となる第2世代19nmプロセスのMLC NANDフラッシュメモリを採用した、クライアント向けSSD「HG6」シリーズの製品化を発表。3月より量産出荷を開始する。フォームファクタは、2.5インチ9.5mm厚、2.5インチ7mm厚、mSATA、M.2 2280両面、M.2 2280片面の5種類。当初はOEM向けを主な販売先とし、一般量販店などでの販売予定はないという。

「HG6」シリーズ。写真下段の左から、mSATA、M.2 2280両面、M.2 2280片面

各プラットフォームの容量ラインナップは、60GB / 128GB / 256GB / 512GBの4モデル(M.2 2280片面は128GB / 256GBの2モデル)。いずれもインタフェースはSATA3.1(6Gbps)に対応し、512GBモデルのシーケンシャルリードは最大534MB/秒、シーケンシャルライトは最大482MB秒。

それぞれに通常モデルとSEDモデルが用意されており、SEDモデルは暗号化技術の「TCG OPAL ver. 2.0」、および独自の「Wipe」機能を搭載している。Wipe機能は、あらかじめ登録されたシステム以外からSSDにアクセスされた時に、データを自動消去するセキュリティ機能。

本体サイズ/重量は、2.5型9.5mm厚がW100.0×69.85×9.5mm/51～55g、2.5型7mm厚がW100.0×69.85×7.0mm/49～53g、M.2 2280両面がW80.0×D22.0×H3.50mm/7～9.3g、M.2 2280片面がW80.0×D22.0×H2.15mm/6.4～6.6g。