米Intelは6日(現地時間)、米国ラスベガスで開催する2014 International CES(CES 2014)に合わせ、次世代ヒューマンインタフェース技術「RealSense」ファミリを発表した。これは同社のシニア・バイスプレジデントであるMooly Eden(ムーリー・エデン)氏がプレス向け発表会で明かしたもの。

「RealSense」3Dカメラモジュール

カメラモジュールの装着例

「RealSense」ファミリとして第1弾となる製品は、3Dの深度センサと2Dカメラを組合したノートPC向けの3Dカメラモジュール。人物とその背景に置いてあるものなど、個々の物体の位置関係を深度センサで区別して検出し、そのデータをアプリケーションで活用するという。例えばカメラで撮影した映像から、深度が異なる特定部分を切り抜いたり、人物の映像はそのままに背景だけを変えるなどといったことが行える。

Intelでは、2-in-1デバイスやタブレット、Ultrabook、ノートブックPC、オールインワンPCに「RealSense」3Dカメラの搭載を見込んでおり、2014年下半期にAcerやASUS、Dell、富士通、HP、Lenovo、NECといった各PCベンダより搭載デバイスが提供されるとしている。

また、3D Systemsとの協業により、「RealSense」3Dカメラを備えたIntelプロセッサ搭載PC上で、スキャンや編集、3D印刷が行えるソフトウェアを早ければ2014年後半に提供するとしている。加えて、3D SystemsIntel RealSenseソフトウェア開発キットの機能の一部として、3Dスキャン技術を利用可能とする予定だという。