Shuttleは9日、デジタルサイネージ向けベアボーンキット「DS47」を発表した。8月14日より発売する。
DS47 |
2枚のベイカバーを取り外すことでパーツの組み込みが可能な「2Doors Assembly Design」を採用。本体背面に位置するベイカバーを外すと、メモリースロットやmSATAポート、SATAコネクタにアクセスできる。
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本体背面に位置するベイカバーを外すと、メモリースロットやmSATAポート、SATAコネクタにアクセスできる |
ファンレス設計で、プラスチックカバーの裏側にPCケースと一体化した大型ヒートシンクを搭載する。
主な仕様は、CPUがIntel Celeron 847(1.1GHz)、チップセットがMobile Intel NM70 Express、グラフィックスがIntel HD Graphics(CPU内蔵)、対応メモリはDDR3 1333 SO-DIMM×2、ドライブベイは2.5インチ×1、mSATA×1。
インタフェースはUSB 3.0×2、USB 2.0×4、HDMI×1、DVI-I×1、GigabitEthernet×2、IEEE802.11b/g/n、マイク入力×1、ヘッドホン出力×1など。電源は65W ACアダプタ。
本体サイズはW200×D165×H39.5mm、重量は約1.43kg。対応OSは対応OSはWindows XP / Vista / 7 / 8。
