NECは6日、現在開発中のUltrabook「LaVie Z」について、報道関係者向けの展示会を開催した。5日にCPUと画面解像度が明らかになったばかりだが、詳細なスペックや価格についてはいまだベールに包まれたままだ。

しかし、展示会ではこれまでよりも時間をとって触ることができた。まだ、最終的な製品段階のものではなく、デザインが変更される可能性もあるが、写真を中心にその姿をお届けしよう。

「LaVie Z」は、筐体に新素材のマグネシウムリチウム合金を採用し、13.3型ディスプレイ搭載マシンながら、重量は999g以下となる見込み。マグネシウムリチウム合金は、軽量かつ高い剛性を備えた合金で、一般的なPCの筐体に使用されているアルミニウムの約50%、マグネシウムの約75%の比重だという。

持ったところバッテリーが入っていないのでは? と感じるくらいの重量となっている。実際はバッテリーはちゃんと入っており、AC電源と接続されてなくとも動作している。現在のところは「999g以下となる見込み」としているが、もっと軽いのではないかと感じる。

画面解像度は1,600x900ドット。一般的な13.3型のUltrabookが1,366×768ドットを採用するなか、高解像度は「LaVie Z」の特長になりそうだ。「LaVie Z」のTwitterアカウント(@necpc_pc)では「僕ら自身かなりのガジェット好きなので、そこのところはわかっております」とコメント

5日に一部公開された仕様はCPUと画面解像度。Intel Core i7-3517U(1.90GHz)搭載モデルとIntel Core i5-3317U(1.70GHz)搭載モデルの2モデルをラインナップし、画面解像度は1,600x900ドット。

本体サイドに各インタフェースを配置。USB 3.0×1、USB 2.0×1、HDMI、ヘッドホン出力、メディアカードスロットが確認できる。メディアカードスロットはSDXCに対応しているようだ。

本体サイドからみたところと配置されたインタフェース。本体の厚みはほとんどUSBポートと同じくらい。ヒンジと排気を行う溝の傾きが揃っている。「細かなこだわり」(説明員)とのこと

「LaVie Zの開発のキモは軽さ」というが、薄さも兼ね備えている。USBポートの横に配置された電源コネクタは、これまでにない四角い形となっており、こちらも薄型化に寄与している。Ultrabookの定義の1つに「薄さ21mm以下」というものがあるが、その数字からどれだけ薄くなっているのかも気になるところだ。

本体のフロント部に電源ランプやアクセスランプなどが配置されている

リアにはインタフェースなどは配置されていない

手持ちのiPhone 4Sを並べてみた。iPhone 4Sの厚さは9.3mm。「LaVie Z」の厚さはどのくらいだろうか

ディスプレイを最大まで開いたところ

四角い形の電源コネクタ。5月10日のイベントの際にも話題になった

ACアダプタ。こちらも持つと軽く感じた

キーボードは一般的な配列のアイソレーションタイプ。キーボードにこだわるユーザーも多いだけに、実際のキーストロークがどの程度なのかも注目したい。

キーボードはアイソレーションタイプ。押下感は思ったよりも強い

Webカメラも内蔵している

マグネシウムリチウム合金は筐体の底面に用いられている。天板などには主にマグネシウムを使用している。デザインはこれから変更になる可能性があるが、メーカーロゴはエッジ付近に小さく印字されているため、天板はすっきりとした印象。底面も同様に吸気のための穴は開いているが、全体的にすっきりとしている。

ロゴが中央にないため、天板はすっきりとした印象を受ける

マグネシウムリチウム合金を使用した底面

底面を見ると、IEEE802IEEE802.11a/b/g/n対応無線LANとBluetoothを搭載していることがうかがえる

注目のUltrabook「LaVie Z」。詳細な発売日や価格など不明な点はまだまだ多いが、発表され次第マイナビニュースでもお伝えする予定なので、期待してお待ちいただきたい。