NTTドコモは2日、同社が2011年12月に締結した富士通ら国内外のメーカー5社との合弁契約を解消したことを明らかにした。同契約は、通信用半導体チップの開発・販売を行う合弁会社設立を目的としたもの。

ドコモでは2011年12月27日に、富士通、富士通セミコンダクター、日本電気(NEC)、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、韓国サムスン電子の5社と通信用半導体チップの開発・販売を行う合弁会社設立のための合弁契約を締結したと発表。2012年1月中旬にドコモが100%出資の準備会社「通信プラットフォーム企画」を設立し、その後、2012年3月下旬に各社共同出資による合弁会社への事業の移行を予定していた。

しかし、3月末日までに合弁会社への事業移行が最終合意に至らなかったことから、今回ドコモは、当該合弁契約を解消。あわせて、2012年6月を目処に通信プラットフォーム企画を清算すると発表した。

(記事提供: AndroWire編集部)