米AMDは27日、"Llano"の開発コード名で知られていたメインストリーム向け新Fusion APU「AMD Aシリーズ」のデスクトップ版に対応する新チップセットとして、「A75」ならびに「A55」を発表した。既に主要ベンダより搭載マザーボードの出荷が開始されている。
ともに新ソケットのSocket FM1を採用するデスクトップ版Llano対応の新チップセット。こちらの記事にある通り、モバイル向けのLlanoはプラットフォームごと既に発表済みで、今回のものはデスクトップ向けチップセットのリリースだ。これでマザーボード側の準備は整うことになり、デスクトップ向けLlanoも、追って近日中に正式リリースされるものと予想される。
今世代より、LlanoのAPU側にグラフィックス機能やノースブリッジ相当機能の大部分が統合されるため、A75/A55は主に従来のサウスブリッジ相当の機能を担うワンチップ構成のチップセットとなっている。主な仕様は以下の表の通り。
■A75/A55の主な仕様 | ||
モデル | A75 | A55 |
---|---|---|
Socket | Socket FM1 | |
SATA | 6Gbps×6 | 3Gbps×6 |
RAID | 0/1/10 | |
PCIe | x1(2.0)×4 | |
PCI | ×4 | |
USB 3.0 | ×4 | ×0 |
USB 2.0 | ×10 | ×14 |
mSATA | 対応 | |
2.2TB超HDD | 対応 |