東芝は、32nmプロセスで製造された多値(MLC)NAND型フラッシュメモリを用いたSSDを製品化、2009年10月より量産を開始すると発表した。容量62GBから30GBまでの製品をラインナップする。データ転送速度はリード最大180MB秒、ライト最大70MB/秒。

今回発表されたSSD製品。左がハーフスリムタイムモジュール、右がmSATAタイプモジュール

同社が新たに開発したモジュールタイプ向けコントローラを搭載することで、転送速度の高速化や、従来の2.5インチタイプのSSDに比べ、体積比で約1/7、質量比で約1/8の小型化および、消費電力比で1/2となる書き込み時1.8W(tip.)、読み取り時1.3W(typ.)の省電力化を実現している。

ラインナップは、容量別に62GBと30GB、モジュールタイプ別にハーフスリムタイプモジュール(サイズ/重量W54×H4×L39mm/9g)とmSATAタイプモジュール(サイズ/重量W30×H4.75×L50.95mm/9g)の2×2タイプ4種類で、オプションとして2.5インチケースタイプも用意している。

ハーフスリムとmSATAは共にSATA-IOとJEDECにて標準化を進めている小型モバイル機器向けのフォームファクタ。ハーフスリムは標準SATAコネクタ、mSATAはmini-PCIeコネクタによりSATAインタフェースの使用が可能で、多くのパソコンやモバイル機器にモジュールとして組み込むことが可能だ。