Rambusでマーケティング担当バイス・プレジデントを務めるティム・メセージ(Tim Messegee)氏 |
高速メモリ・インタフェース技術の開発企業である米Rambusは2月5日に東京都内で記者会見を開催し、次世代のモバイル機器に向けた高速メモリ技術「モバイル・メモリ・イニシアチブ(MMI:Mobile Memory Initiative)」を発表した。
記者会見では同社でマーケティング担当バイス・プレジデントを務めるティム・メセージ(Tim Messegee)氏がまず挨拶し、Rambusの企業概要を説明した。同社は高速メモリ・インタフェース技術の開発企業として1990年に設立され、これまでDRAMベンダやASICベンダなどにメモリ・インタフェース技術をライセンス供与してきた。現在の従業員数は340名で、その3分の2をサイエンティストとエンジニアが占めるとメセージ氏は説明していた。
それから高速メモリ技術であるMMIの性能を簡単に述べた。MMIは入出力ピン当たりで4.3Gbpsのデータ転送速度を備えており、×32ビット構成のメモリチップで17GBpsのデータ転送能力を有することになる。携帯電話機や携帯型ゲーム機、ネットブックなどの次世代機に向けた。なお「イニシアチブ」と称しているが業界団体を結成する訳ではなく、Rambusが以前に提唱した高速メモリ技術「テラバイト・バンド幅イニシアチブ(TBI:Terabyte Bandwidth Initiative)」と同様に、開発技術の名称として使用しているようだ。
Rambusでソリューション・マーケティング・マネージャを務めるロブ・ダット(Rob Dhat)氏 |
続いてRambusのソリューション・マーケティング・マネージャを務めるロブ・ダット(Rob Dhat)氏がMMIの技術概要を説明した。次世代のモバイル機器は12GBpsを超えるデータ転送速度をメモリに要求するようになり、このような高いデータ転送速度を1個のメモリチップで実現できるのがMMI技術であると主張した。