米Intel、32nmプロセス技術による半導体チップの開発を完了

Intelは9日(現地時間)、現行の45nm世代の次世代にあたる、32nmプロセス技術による半導体チップの開発が完了したと発表した。量産開始は2009年第4四半期の見込み。

同プロセスでは、第2世代のHigh-k/メタルゲート技術と、193nmの液浸リソグラフィー、強化されたストレインド・トランジスタなどを組み合わせたロジック技術を採用し、従来に比べさらに優れた電力効率と性能を実現しているという。技術詳細は2008年12月15日～17日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される「IEDM 2008」にて発表される。

Intelでは、プロセッサのマイクロアーキテクチャ設計の刷新と、製造プロセス技術の新世代への移行を、約1年ごとに交互に繰り返す「Tick Tock戦略」を打ち出しているが、32nmプロセスが予定通りに投入されれば、同戦略に基づいた目標は4年連続で達成されたことになる。