ミヨシ電子のブースでは、自社製造の携帯端末用3軸センサモジュールを用いたデモなどによるODMおよびEMS事業の紹介が行われている。同社のODM/EMS事業はパッケージ基板/リードフレーム設計からパッケージ試作まで幅広く対応している。カスタマの大半は日本メーカーだが、近年は着実に引き合いが増えてきており、同社ではそれに併せて順次リソースの拡大を行っていくという。

ミヨシ電子が製造した3軸センサ

3軸センサを用いたデモ

パナソニックファクトリーソリューションズのブースでは、製造装置としてプラズマクリーナ「PSX307」やフリップチッププレーサ「IPAC-FW」などの展示が行われている。PSX307はプラズマを用いることで、表面改質を行う装置。これにより不純物の除去がなされ、樹脂密着性の向上などが実現される。製品として「S/M/MR/X」の4タイプが用意、用途に応じて使い分けることが可能となっている。

プラズマクリーナ「PSX307」

フリップチッププレーサ「IPAC-FW」

TDKのブースではフリップチップボンダ「AFM-15/25」や多機能ディスペンサ「MDM-20」が展示されているほか、参考出展としてはんだボールボンダ「SBB-01」が展示されている。SBB-01は最小60μmまでのはんだボールのバンピングが可能。キャビティなどの凹部にもバンピングが可能で、バンピング速度は1秒当たり6バンプとなっている。現在はカスタマニーズの吸い上げを行っている段階にあるとしており、2009年ころの製品化を目指すという。

はんだボールボンダ「SBB-01」

リンテックブースでは、新製品として極薄ウェハ対応ウェハマウンタ「RAD-2510F/125a」などをパネル展示しているほか、参考出展としてハイバンプ用特殊BG(バックグラインド)テープ「NRTseries」やマルチウェハマウンタ「RAD-2701F/125a」、極薄ウェハサポートシステム、ウェハ裏面加工プロセスなどが紹介されている。NRTseriesは、エッジ部分に壁を作ることで内部を中空状態にすることが可能なテープ。これにより回路面への水の進入防止や糊残りを防ぐことができる。

ハイバンプ用特殊BGテープ「NRTseries」

ウェハ裏面加工プロセスを用いたウェハ