AMDは、組込み向けプロセッサの新製品「Sempron 2100+」を発表した。
Sempron 2100+はAMD64アーキテクチャの組込み用プロセッサ。消費電力は9Wで、ファンレス運用が可能とされている。拡張命令セットは、MMX、SSE、SSE2、SSE3まで対応したAMD Digital Media Xpressを採用。AMD 64プロセッサの特徴である32bit / 64bit両対応や、Enhanced Virus Protection機能も備えている。ソケット形式はSocket S1を採用、駆動周波数は1GHz、L2キャッシュは256KB、メモリコントローラはアンバッファドタイプのDDR2メモリに対応している。
Sempron 2100+に組み合わせるチップセットは「AMD M690T」。AMD M690Tは、Athlon 64 X2やTurion 64 X2、Mobile Sempron等にも対応する。サウスブリッジのほうはSB600となっている。PCI Expressレーンは、8レーン×1、4レーン×1、1レーン×4に対応。統合グラフィックス機能は、Direct X 9.0に対応し、出力は組込み向けのTMDSに加え、DVI、HDMIにも対応、さらにMPEG-2ハードウェアデコード機能等も統合される。ストレージは、SATAが4ポート、PATAが1チャネルなど。
また、同日発表されたGeode LX 800 @ 0.9Wは、すでに発売済みのGeode LX 800 @ 0.9Wに対し、動作可能温度範囲を-40度から+85度まで拡大したバージョンとなる。駆動周波数は500MHz、L2キャッシュは128KB。組み合わせるコンパニオンチップは「Geode CS5536」。
