TSMCとAMDは22日(現地時間)、AMD製GPUの幅広い製品ラインナップに、TSMCの65nmプロセスが採用されたことを発表した。なお、AMD(旧ATI部門)へのTSMCのウェハ出荷数は、約10年間で累計200万枚のマイルストーンを達成しているという。

AMD社長兼COOのDirk Meyer氏は、TSMCの65nmプロセスを「AMDのハイエンドGPUに非常に優れた性能を提供するもの」と評価し、200万枚のマイルストーンについては「TSMCの顧客第一主義、最先端の技術力、世界最高レベルの製造能力により実現されたものだ」とコメントしている。

TSMCの65nmプロセス技術は、銅配線とLow-K層間絶縁膜を同時に用いた3世代目の半導体プロセスとされる。ちなみに、AMDが現時点で発表済みのGPU製品のうち、65nmプロセスで製造されているのは、デスクトップ向けが「Radeon HD 2600」シリーズと「同HD 2400」シリーズ。モバイル向けが「Mobility Radeon HD 2600」シリーズと「同HD 2400」シリーズ。