バッファローは25日、Intelの次期チップセットでの採用予定となっている次世代高速メモリモジュールDDR3(Double Data Rate3)規格の製品「D3/1066シリーズ」(D3/1066-512M、D3/1066-1G)、同じくDDR3規格で2枚組み製品の「D3/1066X2シリーズ」(D3/1066-512MX2、D3/1066-1GX2)の計4製品を4月下旬に発売すると発表した。
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「D3/1066-1GX2 |
製品は受注生産で、価格はD3/1066-512Mが37,700円(税抜き)、D3/1066-1Gが71,000円(税抜き)となり、2枚組みのD3/1066-512MX2が75,000円(税抜き)、D3/1066-1GX2が141,000円(税抜き)となる。
同シリーズはJEDEC規格準拠の製品で、PC3-8500に相当。動作クロック1066MHz、最大データ転送速度が8.53GB/sのメモリとなる。また同製品はインテルのバリデーション認定製品となる。なお、DDR3規格はIntelの次期チップセット「Intel 3シリーズチップセット」に対応し、消費電力が1.5Vと、DDR2の1.8Vと比較して低減され、処理スピードは理論値でDDR2の2倍の速度になる。
